英伟达（#Nvidia）宣布向中国台湾芯片制造商联发科（#MediaTek）投资35亿美元。作为交易的一部分，联发科将采用英伟达的技术，帮助AI公司和超大规模云服务商设计定制芯片，这些芯片可以直接无缝接入基于英伟达技术构建的数据中心。
此次合作背景是，越来越多的AI公司和主流云提供商（如亚马逊、谷歌、微软、OpenAI和Anthropic等）正在大举投资自研芯片，以减少对英伟达GPU的依赖。与联发科的这笔交易，让英伟达在退让定制芯片市场份额的同时，依然能够牢牢守住其作为数据中心“脚手架”的统治地位。
“英伟达是一家AI基础设施公司，”英伟达HPC和AI超大规模基础设施解决方案高级总监Dion Harris在与记者的电话会议中表示，“多年前我们就不再仅仅是一家纯粹的计算芯片公司了。”
这一合作再次凸显了英伟达过去几年资金运作的“闭环”特征，即投资那些最终回流到其自身生态系统中的企业。此次交易将使联发科获得英伟达的NVLink Fusion生态系统支持，其中包括NVLink技术。该技术允许任何芯片（即使不是英伟达的芯片）彼此之间进行高速通信。
就在上周，英伟达宣布与亚马逊云服务（AWS）达成了类似的合作，尽管没有直接投资。AWS将在其基础设施中额外部署200万颗英伟达GPU，并同样整合#NVLink Fusion技术。
借助英伟达的合作，联发科可以继续为云服务商或AI实验室量身定制其专属工作负载的芯片，并充分利用英伟达“经过验证的扩展（scale-up/scale-out）技术栈、生态系统”以及“机架级架构”。Harris补充道：“基本上，每个云端和模型构建者都在以某种形式部署我们的平台。联发科能够向其客户提供这种延伸，使其客户能够在AI工厂中标准化机架级基础设施，并与使用相同标准平台的定制芯片并排部署。”
联发科尚未公开披露其定制AI芯片客户群的具体细节，但显而易见的是，英伟达旨在帮助其做大这部分业务，从而实现共赢。联发科一直在缓慢构建其定制数据中心ASIC（专用集成电路）业务，并于今年6月表示，预计该业务将在2026年产生20亿美元的收入，并希望在未来几年瞄准更大的市场份额。鉴于联发科在开发智能手机、智能家居、汽车和无线通信定制芯片方面的深厚积累，双方还将继续在面向开发者的桌面AI微型电脑DGX Spark上展开合作。
英伟达此次35亿美元联发科的豪赌，标志着AI基础设施之争正从“算力霸权”向“连接与互联标准霸权”深度演进。随着大模型和 AI Agent 逐渐步入多模态、高并发的落地期，Agent 任务流在数据中心内部的流转对通信延迟和异构芯片协同提出了极致挑战。英伟达通过开放 NVLink Fusion 标准，实际上是将网络总线技术变成了 AI 时代的“以太网”。对于未来的 AI Agent 生态而言，这意味着底层硬件的“去中心化自研”与“物理连接的中心化控制”将并存。联发科的 ASIC 定制能力在英伟达生态赋能下，将加速边缘侧与端侧 Agent 的专有芯片孵化。长远来看，这不仅巩固了英伟达在云端数据中心的垄断，更是在为即将到来的“端云协同 Agent”时代预先铺设统一的硬件总线标准，极大地降低了异构 Agent 系统的协同损耗。
