光芯片初创企业量引科技近期宣布完成数千万元天使轮融资，由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投。本轮资金将主要用于团队扩充、迭代流片以及核心设备的补充。量引科技成立于2024年，专注于光子集成电路领域，致力于硅光子传输芯片（PIC）、Optical IO（OIO）及共封装光学（#CPO）的研发与应用落地。
量引科技拥有一支融合国内外顶级研发与制造经验的创始团队。创始人李耀基拥有逾30年集成电路行业经验，曾任CUMEC（重庆联合微电子）工程副总裁及Cadence中国区首席技术官。联合创始人兼CTO赵京雄曾任CUMEC技术总监以及英特尔、思科的技术负责人，具备丰富的AI GPU/NPU及硅光芯片架构设计经验。首席科学家Craig Peterson则曾任英特尔微电子中心总经理，深度参与多代芯片的研发。
伴随生成式AI与大模型训练需求的爆发，算力集群通信带宽正加速迈向1.6T至3.2T。传统的电传输网络由于高功耗、散热集中以及物理闪断风险，正触及物理极限。将光引擎与计算芯片深度集成的CPO与OIO技术，已成为实现超高速率、超低延迟光互连的唯一路径。量引科技选择以核心器件微环调制器（MRM）为切入点，攻坚这一高壁垒赛道。
相较于传统的EML（电吸收调制激光器）或MZM（马赫-曾德尔调制器），MRM具备微米级极小尺寸与低至1V的驱动电压，天生适配高密度的三维先进封装。在此基础上，量引科技构建了基于自研单通道200G MRM的1.6T硅基光芯片，并着手布局匹配下一代互连架构的Optical I/O Chiplets产品，大幅去除高功耗的DSP芯片，将系统功耗降至极低。
针对MRM对温度极其敏感的工业化痛点，量引自研了实时温控反馈及电均衡算法IP，确保其在严苛的数据中心环境下稳定运行。此外，公司掌握了底层的硅光PDK（工艺设计包）自研能力，采用成熟且国内自主可控的CMOS工艺节点进行生产，从源头上规避了高端制程的供应链风险。目前，量引已与国内头部GPU厂商达成合作并进入PoC测试阶段，共同推进TSV等3D先进封装的研发。
随着 AI Agent 从单一、线性的逻辑调用走向大规模、实时的「多智能体协同网络」（Multi-Agent Swarms），智能体之间的信息同步和联合推理对底层硬件提出了极其苛刻的低延迟与高吞吐要求。传统以铜介质电信号为主的分布式算力集群，其物理通信延迟和功耗极易成为 Agent 群体协同的性能瓶颈。量引科技所攻坚的 CPO 和 OIO 技术，通过将光互连延伸至芯片级，能够从根本上消除多 GPU 间的通信墙，构建近乎无缝的共享内存池。这对于支撑未来数万个 AI Agent 在多节点算力网络中进行高频次、实时的状态同步、复杂意图对齐和分布式协同决策，具有决定性的基建赋能作用。光互连技术的突破，将是支撑下一代自适应、具身型 AI Agent 生态爆发的关键硬件底座。
